创芯慧联完成数亿元B轮融资

　　企查查APP显示，近日，南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)宣布完成数亿元B轮融资，由毅达资本、鼎晖投资联合领投，老股东持续跟投。据毅达资本消息，本轮融资后，创芯慧联将重点关注专用通信、低功耗、数模混合等高端芯片应用市场，推出系列化产品，进一步助力5G小基站芯片的自主可控。

企查查APP显示，创芯慧联是专注于通信领域集成电路研发、设计和应用的创新型科技公司，成立于2019年，以5G芯片产品为核心，产品涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等。目前，创芯慧联已完成3轮融资。